据交易所公告,天承科技7月10日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688603,发行价为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
本次募集资金共7.99亿元,拟投入17052.7万元到年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元到补充流动资金、8056.15万元到研发中心建设项目。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。