天承科技(688603)7月10日上市,发行数量为1453.42万股,每股定价55元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,天承科技总资产3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿。
本次募集资金共7.99亿元,拟投入17052.7万元到年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元到补充流动资金、8056.15万元到研发中心建设项目。
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