于2023年7月10日在上海证券交易所上市
证券简称:天承科技
证券代码:688603
发行价:55元/股
发行市盈率:59.61倍
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
募集的资金预计用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
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