于7月10日在上海证券交易所上市
证券简称:天承科技
证券代码:688603
发行价:55元/股
发行市盈率:59.61倍
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元。
此次募集资金拟投入17052.7万元于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元于补充流动资金、8056.15万元于研发中心建设项目,项目总投资金额为4.01亿元,实际募集资金为7.99亿元。
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