后天上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为天承科技,证券代码为688603,发行价为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报中,天承科技最近一期的2023年第一季度实现了近7543.8万元的营业收入,实现净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
此次募集资金拟投入17052.7万元于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元于补充流动资金、8056.15万元于研发中心建设项目,项目总投资金额为4.01亿元,实际募集资金为7.99亿元。
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