2023年7月10日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为天承科技,证券代码为688603,发行价为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
募集的资金将投入于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
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