天承科技于上海证券交易所上市,代码688603,顶额申购要3.5万元,申购时间2023年6月28日,中签号公布时间为2023年6月30日,上市时间为2023年7月10日。
天承科技具体中签情况如下所示:
末"四"位数:2847,5347,7847,0347
末"五"位数:42922,62922,82922,22922,02922,33205,83205
末"六"位数:326985,826985
末"四"位数:2847,5347,7847,0347
末"五"位数:42922,62922,82922,22922,02922,33205,83205
末"六"位数:326985,826985
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,天承科技总资产3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿。
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