该股于7月10日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:天承科技,证券代码:688603,发行价:55元/股,发行市盈率:59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约3.39亿元,基本每股收益约0.26元,稀释每股收益约0.26元。
本次募集资金共7.99亿元,拟投入17052.7万元到年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元到补充流动资金、8056.15万元到研发中心建设项目。
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