新股日历：星期一天承科技上市一览（7月10日）

星期一这只新股上市！（天承科技）

于7月10日在上海证券交易所上市

新股相关内容

股票简称：天承科技

上市地点：上海证券交易所科创板

股票代码：688603

申购代码：787603

发行价格（元/股）：55

发行市盈率：59.61

市盈率参考行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

发行面值（元）：1

网上发行日期：2023-06-28（周三）

网上发行数量（股）：4，943，500

老股转让数量（股）：-

申购数量上限（股）：3，500

网上顶格申购需配市值（万元）：3.5

网下申购需配市值（万元）：1000

参考行业市盈率（最新）：35.04

实际募集资金总额（亿元）：7.99

网下配售日期：2023/6/28

网下配售数量（股）：7，864，022

总发行数量（股）：14，534，232

中签缴款日期：2023-06-30（周五）

网上申购市值确认日：T-2日（T：网上申购日）

网下申购市值确认日：2023-06-19（周一）

市盈率参考行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

参考个股平均市值：-

天承科技市值：31.98亿

天承科技流通市值：6.61亿

参考行业市盈率：35.04

参考个股平均市盈率：-

天承科技动态市盈率：70.26

天承科技发行市盈率：59.61

中签号公布日期：2023-06-30（周五）

网上发行中签率（%）：0.05%

中签结果日期：2023-06-30（周五）

初步询价累计报价股数（万股）：2946120

网上有效申购户数（户）：3117207

网上有效申购股数（万股）：1047247.95

上市日期：2023-07-10（周一）

网下配售中签率（%）：0.0296

网下配售认购倍数：3379.23

初步询价累计报价倍数：3447.26

网下有效申购户数（户）：7508

网下有效申购股数（万股）：2657430

公司简介：

广东天承科技股份有限公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

经营范围工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造（不含危险化学品）;专用化学产品销售（不含危险化学品）;新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。

主营业务PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。