于7月10日在上海证券交易所上市,证券简称:天承科技,证券代码:688603,发行价:55元/股,发行市盈率:59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,天承科技总资产3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿。
该股本次募集的资金拟用于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。
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