据交易所公告,天承科技2023年7月10日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688603,发行价为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,天承科技在2023年第一季度的资产总额为3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿元。
本次募资投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目金额17052.7万元;投向补充流动资金金额15000万元;投向研发中心建设项目金额8056.15万元,项目投资金额总计4.01亿元,实际募集资金总额7.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.17%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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