天承科技发行价55元/股,发行数量1453.42万股,发行市盈率59.61倍,中签率为0.04720468%。
公司2023年第一季度财报显示,天承科技2023年第一季度总资产3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿元。
此次募集资金拟投入17052.7万元于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元于补充流动资金、8056.15万元于研发中心建设项目,项目总投资金额为4.01亿元,实际募集资金为7.99亿元。
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