下周7只新股发行（7月3日-7月7日）

下周，共有7只新股可申购，为创业板信音电子、创业板赛维时代、创业板昊帆生物、创业板英华特、创业板盘古智能、科创板埃科光电、科创板精智达。

信音电子（301329）

信音电子（301329）申购指南

申购代码：301329

申购上限：1.2万股

上限资金：12万元

申购日期：2023年7月3日

发行数量：4300万股

网上发行：1225.5万股

中签号公告日：2023年7月5日

中签缴款日：2023年7月5日

公司本次发行由长江证券承销保荐有限公司为其保荐机构。

公司主要从事连接器的研发、生产和销售。

财报中，信音电子最近一期的2023年第一季度实现了近1.85亿元的营业收入，实现净利润约1812.48万元，资本公积约4281.46万元，未分配利润约4.51亿元。

赛维时代（301381）

申购代码：301381

单一账户申购上限：6000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：2023年7月5日

本次新股的主承销商为东方证券承销保荐有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.04元。

公司主营业务为跨境出口电商业务。

公司在2023年第一季度的业绩中，资产总额达23.36亿元，净资产15.07亿元，营业收入12.44亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、时尚产业供应链及运营中心系统建设项目、物流仓储升级建设项目、品牌建设与渠道推广项目等。

昊帆生物（301393）

昊帆生物（301393）申购日期为2023年7月3日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年7月5日。

民生证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.95元。

公司主要从事多肽合成试剂的研发、生产与销售。

财报显示，2023年第一季度公司资产总额约6.22亿元，净资产约5.19亿元，营业收入约1.25亿元，净利润约3628.8万元，资本公积约5478.83万元，未分配利润约3.42亿元。

英华特（301272）

英华特发行总数约1463万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约为416.95万股，申购代码为：301272，申购数量上限4000股。

英华特本次发行的保荐机构为国金证券股份有限公司。

公司从事专注于提供节能高效、可靠性高、噪音低的涡旋式压缩机及其应用技术的研制开发、生产销售及售前售后服务。

公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约4.7亿元，净资产约2.92亿元，营业收入约8086.64万元，净利润约748.58万元，资本公积约1.02亿元，未分配利润约1.28亿元。

盘古智能（301456）

盘古智能（301456）

申购代码：301456

申购上限：9000股

上限资金：9万元

申购日期：2023年7月4日

发行数量：3715万股

网上发行：947.3万股

中签号公告日：2023年7月6日

中签缴款日：2023年7月6日

本次发行的主要承销商为国金证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为6.19元。

公司致力于主要从事集中润滑系统及其核心部件研发、生产与销售。

该公司2023年第一季度财报显示，盘古智能2023年第一季度总资产8.2亿元，净资产7.18亿元，营业收入8776.68万元。

埃科光电（688610）

埃科光电（688610）申购时间为7月6日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为7月10日。

公司本次发行由招商证券股份有限公司为其保荐机构。

公司经营范围为光机电一体化产品、电子信息产品、光学元件、光电传感器、计算机软件的研发、生产、销售及维修、咨询服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

财报方面，公司2023年第一季度总资产约4.7亿元，净资产约3.49亿元，营业收入约5735.75万元，净利润约292万元，资本公积约2.02亿元，未分配利润约8725.94万元。

精智达（688627）

精智达（股票代码：688627，申购代码：787627）将于7月7日进行网上申购，发行量为2350.29万股，网上发行599.3万股，申购上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.55元。

公司主要致力于检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务。

公司最近一期2023年第一季度的营收为5118.46万元，净利润为-381.97万元，资本公积约3.99亿元，未分配利润约1.18亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、新一代显示器件检测设备研发项目、新一代半导体存储器件测试设备研发项目等。

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