今天,共有2只新股可申购,为创业板致尚科技、科创板天承科技。
致尚科技(301486)
致尚科技此次IPO拟公开发行股份3217.03万股,其中,网上发行数量为1560.3万股,网下配售数量为1656.73万股,申购代码为301486,发行价格为57.66元/股,申购数量上限为9000股,网上顶格申购需配市值为9万元。
此次致尚科技的上市承销商是五矿证券有限公司。
公司主要致力于专注于精密电子零部件的研发和制造,致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约11.41亿元,净资产约7.73亿元,营业收入约1.24亿元,净利润约7.73亿元,基本每股收益约0.17元,稀释每股收益约0.17元。
此次募集资金拟投入40703.32万元于游戏机核心零部件扩产项目、27000万元于补充流动资金项目、25489.77万元于电子连接器扩产项目,项目总投资金额为13.12亿元,实际募集资金为18.55亿元。
天承科技(688603)
天承科技,发行日期为6月28日,申购代码为787603,拟公开发行A股1453.42万股,网上发行494.35万股,发行价格为55元/股,发行市盈率为59.61倍,单一账户申购上限为3500股,顶格申购需配市值为3.5万元。
天承科技本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
本次募资投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目金额17052.7万元;投向补充流动资金金额15000万元;投向研发中心建设项目金额8056.15万元,项目投资金额总计4.01亿元,实际募集资金总额7.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.17%。
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