天承科技:6月28日申购,发行总数为1453.42万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行366.25万股,发行价55元/股,申购上限3500股。
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为7.49元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为3.88亿元,净资产为3.39亿元,营业收入为7543.8万元。
募集的资金将投入于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。