明日,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板致尚科技、科创板天承科技。
致尚科技,代码:301486
创业板致尚科技网上发行中签率公布日期:2023年6月29日,中签号公布日期:2023年6月30日
本次发行价格为57.66元/股,发行股票数量为3217.03万股,网下发行数量为2300.18万股,网上发行数量为916.85万股。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约11.41亿元,净资产约7.73亿元,营业收入约1.24亿元,净利润约1630.45万元,资本公积约3.05亿元,未分配利润约3.4亿元。
公司主要从事专注于精密电子零部件的研发和制造,致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。
本次募集资金将用于游戏机核心零部件扩产项目、补充流动资金项目、电子连接器扩产项目、5G零部件扩产项目,项目投资金额分别为40703.32万元、27000万元、25489.77万元、21994.49万元。
天承科技,代码:688603
2023年6月29日科创板天承科技将公布新股网上发行中签率,将于2023年6月30日公布中签号。
本次发行价格为55元/股,发行股票数量为1453.42万股,网下发行数量为914.5万股,网上发行数量为366.25万股。
根据公司2023年第一季度财报,天承科技在2023年第一季度的资产总额为3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿元。
公司主要致力于PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
该股本次募集的资金拟用于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。
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