力合微(688589)本次发行的可转债简称为“力合转债”,债券代码“118036”。本次拟发行可转债总额为3.8亿元,发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年0.80%、第四年1.50%、第五年2.00%、第六年2.50%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年6月27日,T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行,余额由保荐人(主承销商)包销。本次网上申购日为6月28日。
可转债中签号将于6月30日公布。
公司介绍:发行人是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。
募集资金用途:科技储备资金项目、智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目。
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