后日,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板致尚科技、科创板天承科技。
致尚科技,代码:301486
2023年6月29日创业板新股致尚科技将公布网上发行中签率,2023年6月30日将公布中签号码。
本次发行价格为57.66元/股,发行股票数量为3217.03万股,网下发行数量为2300.18万股,网上发行数量为916.85万股。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约11.41亿元,净资产约7.73亿元,营业收入约1.24亿元,净利润约1630.45万元,资本公积约3.05亿元,未分配利润约3.4亿元。
公司致力于专注于精密电子零部件的研发和制造,致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。
本次募集资金共18.55亿元,拟投入40703.32万元到游戏机核心零部件扩产项目、27000万元到补充流动资金项目、25489.77万元到电子连接器扩产项目、21994.49万元到5G零部件扩产项目、16030.25万元到研发中心建设项目。
天承科技,代码:688603
科创板新股天承科技安排于2023年6月29日公布网上发行中签率,安排于2023年6月30日公布中签号码。
本次发行价格为55元/股,发行股票数量为1453.42万股,网下发行数量为914.5万股,网上发行数量为366.25万股。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约3.39亿元,基本每股收益约0.26元,稀释每股收益约0.26元。
公司经营范围为工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造;专用化学产品销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。
本次募资投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目金额17052.7万元;投向补充流动资金金额15000万元;投向研发中心建设项目金额8056.15万元,项目投资金额总计4.01亿元,实际募集资金总额7.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.17%。
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