天承科技此次IPO拟公开发行股份1453.42万股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量366.25万股,网下配售数量为914.5万股,申购代码为787603,发行价格为55元/股,申购数量上限为3500股,网上顶格申购需配市值为3.5万元。
天承科技本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元。
募集的资金预计用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
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