天承科技明日新股申购,以下为新股介绍:
天承科技申购时间为6月28日,发行价格为55元/股,本次公开发行股份数量1453.42万股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为366.25万股,网下配售数量为914.5万股,公司发行市盈率为59.61倍,参考行业市盈率为35.04倍。
该新股将于科创板上市。
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为7.49元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报中,天承科技最近一期的2023年第一季度实现了近7543.8万元的营业收入,实现净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
此次募集资金中预计17052.7万元投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元投向补充流动资金、8056.15万元投向研发中心建设项目,项目总投资金额为4.01亿元,实际募集资金为7.99亿元。
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