天承科技2023年6月28日新股申购,以下为新股介绍:
天承科技所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
天承科技将于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为7.49元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报方面,天承科技最新报告期2023年第一季度实现营业收入约7543.8万元,实现净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
募集的资金预计用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。