天承科技2023年6月28日新股申购,以下为新股介绍:
天承科技此次IPO拟公开发行股份1453.42万股,其中,网上发行数量366.25万股,网下配售数量为854.63万股,申购代码为787603,申购数量上限为3500股,网上顶格申购需配市值为3.5万元。
天承科技将于科创板上市。
天承科技本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,天承科技总资产3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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