天承科技:2023年6月28日申购,发行总数为1453.42万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行366.25万股,申购上限3500股。
该新股计划于科创板上市。
公司本次发行由民生证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。
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