5月22日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为美芯晟,证券代码为688458,发行价为75元/股,发行市盈率为141.67倍。
美芯晟上市首日表现:
开盘价68元,开盘溢价-9.33%,收盘价70.61元,收盘跌幅5.85%,换手率38.64%,最高跌幅0.67%,成交均价69.35元,每中一签亏2825元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约7.21亿元,净资产约6.71亿元,营收约8005.34万元,净利润约6.71亿元,基本每股收益约-0.08元。
本次募集资金将用于无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金、有线快充芯片研发项目等,项目投资金额总计10亿元,实际募集资金总额15.01亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.01亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比66.63%。
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