下周,7只新股将公布网上发行中签率,为创业板普莱得、深交所主板翔腾新材、科创板新相微、创业板鑫宏业、科创板航天环宇、创业板新莱福、科创板天玛智控。
普莱得,代码:301353
创业板新股普莱得网上发行中签率计划于5月22日公布,计划于5月23日公布中签号码。
本次发行价格为35.23元/股,发行股票数量为1900万股,网上发行数量为1900万股。
公司2023年第一季度财报显示,普莱得总资产8.79亿元,净资产5.91亿元,少数股东权益176.19万元,营业收入1.58亿元,净利润1531.76万元,资本公积2.74亿元,未分配利润2.34亿。
公司致力于电动工具研发、设计、生产和销售。
公司本次募集资金6.69亿元,其中63000万元用于年产800万台DC锂电电动工具项目。
翔腾新材,代码:001373
深交所新股翔腾新材安排于5月23日公布网上发行中签率,安排于5月24日公布中签号码。
本次发行价格为28.93元/股,发行股票数量为1717.17万股,网上发行数量为1717.15万股。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为5.9亿元,净资产为4.79亿元,少数股东权益为4530.2万元,营业收入为1.45亿元。
公司主要致力于从事新型显示领域各类薄膜器件的研发、生产、精密加工和销售。
该新股此次募集的部分资金拟用于光电薄膜器件生产项目,金额为30068.47万元;研发中心建设项目,金额为12608万元;补充流动资金,金额为7500万元,项目投资总额为5.02亿元,实际募集资金总额为4.97亿元。
新相微,代码:688593
科创板新相微网上发行中签率公布日期:2023年5月24日,中签号公布日期:2023年5月25日
发行股票数量为9190.59万股,网下发行数量为5882.02万股,网上发行数量为1470.45万股。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约7.8亿元,净资产约6.75亿元,营收约9743.26万元,净利润约6.75亿元,基本每股收益约0.06元,稀释每股收益约0.06元。
公司从事聚焦于显示芯片的研发、设计及销售,致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。
鑫宏业,代码:301310
5月25日创业板新股鑫宏业将公布网上发行中签率,5月26日将公布中签号码。
发行股票数量为2427.47万股,网下发行数量为1444.35万股,网上发行数量为619万股。
该公司2023年第一季度财报显示,鑫宏业2023年第一季度总资产23.39亿元,净资产6.69亿元,营业收入4.21亿元。
公司致力于光伏线缆、新能源汽车线缆、工业线缆等特种线缆的研发、生产及销售。
募集的资金将投入于公司的新能源特种线缆智能化制造中心项目、新能源特种线缆研发中心及信息化建设项目、补充流动资金项目等,预计投资的金额分别为26300万元、13300万元、5000万元。
航天环宇,代码:688523
科创板航天环宇新股网上发行中签率安排于2023年5月25日公布,安排于2023年5月26日公布中签号。
发行股票数量为4088万股,网下发行数量为2779.85万股,网上发行数量为694.95万股。
根据公司2023年第一季度财报。
公司主要从事宇航产品、航空航天工艺装备、航空产品和卫星通信及测控测试设备的研发和制造。
新莱福,代码:301323
创业板新股新莱福安排于2023年5月26日公布网上发行中签率,安排于2023年5月29日公布中签号码。
发行股票数量为2623.07万股,网下发行数量为1560.76万股,网上发行数量为668.85万股。
财报中,新莱福最近一期的2023年第一季度实现了近1.64亿元的营业收入,实现净利润约2880.9万元,资本公积约5.64亿元,未分配利润约2.82亿元。
公司主营业务为致力于吸附功能材料、电子陶瓷材料、其他功能材料等领域中相关产品的研发、生产及销售。
天玛智控,代码:688570
科创板新股天玛智控网上发行中签率计划于2023年5月26日公布,计划于2023年5月29日公布中签号码。
发行股票数量为7300万股,网下发行数量为4672万股,网上发行数量为1168万股。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约27.51亿元,净资产约17.02亿元,营业收入约4.68亿元,净利润约9344.42万元,资本公积约7.16亿元,未分配利润约5.4亿元。
公司经营范围为一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械电气设备销售;机械零件、零部件销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;金属材料销售;工业自动控制系统装置制造;液压动力机械及元件制造;终端计量设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;通信设备制造;广播电视设备制造;电工仪器仪表制造;绘图、计算及测量仪器制造;实验分析仪器制造;供应用仪器仪表制造;其他通用仪器制造;工业机器人制造;变压器、整流器和电感器制造;电子元器件制造;物料搬运装备制造;软件开发;计算机系统。
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