该股于2023年5月22日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:美芯晟,证券代码:688458,发行价:75元/股,发行市盈率:141.67倍。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
公司2023年第一季度财报显示,美芯晟2023年第一季度总资产7.21亿元,净资产6.71亿元,营业收入8005.34万元,净利润-451.3万元,资本公积5.39亿元,未分配利润6413.99万元。
本次募资投向无线充电芯片研发及产业化项目金额30389.28万元;投向信号链芯片研发项目金额20109.91万元;投向补充流动资金金额19939.93万元,项目投资金额总计10亿元,实际募集资金总额15.01亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.01亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比66.63%。
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