下周将公布网上发行中签率的新股：普莱得、翔腾新材等7只新股

下周，7只新股将公布网上发行中签率，为创业板普莱得、深交所主板翔腾新材、科创板新相微、创业板鑫宏业、科创板航天环宇、创业板新莱福、科创板天玛智控。

普莱得，代码：301353

5月22日创业板新股普莱得将公布网上发行中签率，5月23日将公布中签号码。

本次发行价格为35.23元/股，发行股票数量为1900万股，网上发行数量为1900万股。

该公司2023年第一季度财报显示，普莱得2023年第一季度总资产8.79亿元，净资产5.91亿元，少数股东权益176.19万元，营业收入1.58亿元。

公司主营业务为电动工具研发、设计、生产和销售。

本次募集资金将用于年产800万台DC锂电电动工具项目，项目投资金额分别为63000万元。

翔腾新材，代码：001373

深交所翔腾新材新股网上发行中签率安排于2023年5月23日公布，安排于2023年5月24日公布中签号。

本次发行价格为28.93元/股，发行股票数量为1717.17万股，网上发行数量为1717.17万股。

公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为5.9亿元，净资产为4.79亿元，少数股东权益为4530.2万元，营业收入为1.45亿元。

公司从事从事新型显示领域各类薄膜器件的研发、生产、精密加工和销售。

新相微，代码：688593

科创板新股新相微网上发行中签率计划于2023年5月24日公布，计划于2023年5月25日公布中签号码。

发行股票数量为9190.59万股，网下发行数量为5882.02万股，网上发行数量为1470.45万股。

公司2023年第一季度财报显示，新相微总资产7.8亿元，净资产6.75亿元，少数股东权益609.77万元，营业收入9743.26万元，净利润1994.92万元，资本公积1.06亿元，未分配利润1.76亿。

公司经营范围为许可项目:检验检测服务;货物进出口;技术进出口。一般项目:集成电路设计，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品销售，集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，集成电路制造，电子产品、光电子器件销售。

募集的资金预计用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、补充流动资金、上海先进显示芯片研发中心建设项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目等，预计投资的金额分别为49291.3万元、40000万元、36651.4万元、25960万元。

鑫宏业，代码：301310

创业板新股鑫宏业安排于2023年5月25日公布网上发行中签率，安排于2023年5月26日公布中签号码。

发行股票数量为2427.47万股，网下发行数量为1444.35万股，网上发行数量为619万股。

财报方面，鑫宏业最新报告期2023年第一季度实现营业收入约4.21亿元，实现净利润约3582.03万元，资本公积约2.47亿元，未分配利润约3.16亿元。

公司主要致力于光伏线缆、新能源汽车线缆、工业线缆等特种线缆的研发、生产及销售。

航天环宇，代码：688523

科创板航天环宇网上发行中签率公布日期：5月25日，中签号公布日期：5月26日

发行股票数量为4088万股，网下发行数量为2779.85万股，网上发行数量为694.95万股。

财报显示，2023年第一季度公司资产总额约12.13亿元，净资产约7.47亿元，营业收入约2538.31万元，净利润约528.89万元，资本公积约1943.28万元，未分配利润约2.63亿元。

公司主要从事宇航产品、航空航天工艺装备、航空产品和卫星通信及测控测试设备的研发和制造。

新莱福，代码：301323

创业板新莱福新股网上发行中签率安排于5月26日公布，安排于5月29日公布中签号。

发行股票数量为2623.07万股，网下发行数量为1560.76万股，网上发行数量为668.85万股。

财报方面，公司2023年第一季度总资产约10.72亿元，净资产约9.54亿元，营业收入约1.64亿元，净利润约2880.9万元，资本公积约5.64亿元，未分配利润约2.82亿元。

公司致力于致力于吸附功能材料、电子陶瓷材料、其他功能材料等领域中相关产品的研发、生产及销售。

天玛智控，代码：688570

2023年5月26日科创板新股天玛智控将公布网上发行中签率，2023年5月29日将公布中签号码。

发行股票数量为7300万股，网下发行数量为4672万股，网上发行数量为1168万股。

公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约27.51亿元，净资产约17.02亿元，营业收入约4.68亿元，净利润约9344.42万元，资本公积约7.16亿元，未分配利润约5.4亿元。

公司主营业务为煤矿无人化智能开采控制技术和装备的研发、生产、销售和服务。

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