今日,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微(688512)
5月16日慧智微新股上市,公司发行价为20.92元/股。
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
公司2023年第一季度财报显示,慧智微总资产15.78亿元,净资产13.97亿元,营业收入1.2亿元,净利润-6559.74万元,资本公积16.17亿元,未分配利润-6.18亿。
此次募集资金中预计50000万元投向补充流动资金、47304.43万元投向总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目、27331.99万元投向总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目,项目总投资金额为15.04亿元,实际募集资金为11.36亿元。
华纬科技(001380)
华纬科技(001380)5月16日上市,发行数量为3222万股,每股定价28.84元。
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约10.74亿元,净资产约6亿元,营业收入约2.15亿元,净利润约2719.92万元,资本公积约1.2亿元,未分配利润约3.32亿元。
本次募集资金将用于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目、高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目、研发中心项目等,项目投资金额总计4.34亿元,实际募集资金总额9.29亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.95亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比46.73%。
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