5月16日,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微
于5月16日在上海证券交易所上市,证券简称:N慧智微-U,证券代码:688512,发行价:20.92元/股。
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约15.78亿元,净资产约13.97亿元,营业收入约1.2亿元,净利润约-6559.74万元,资本公积约16.17亿元,未分配利润约-6.18亿元。
本次募集资金将用于补充流动资金、总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目、芯片测试中心建设项目,项目投资金额分别为50000万元、47304.43万元、27331.99万元、25782.36万元。
华纬科技
于2023年5月16日在深圳证券交易所上市
证券简称:N华纬
证券代码:001380
发行价:28.84元/股
发行市盈率:36.72倍
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,华纬科技2023年第一季度总资产10.74亿元,净资产6亿元,少数股东权益941.36万元,营业收入2.15亿元,净利润2719.92万元,资本公积1.2亿元,未分配利润3.32亿元。
本次募集资金共9.29亿元,拟投入20000万元到新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目、18520万元到高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目、4900万元到研发中心项目。
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