5月16日周二,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微,代码:688512
5月16日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为慧智微,证券代码为688512,发行价为20.92元/股。
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
该公司2023年第一季度财报显示,慧智微2023年第一季度总资产15.78亿元,净资产13.97亿元,营业收入1.2亿元。
本次募资投向补充流动资金金额50000万元;投向总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目金额47304.43万元;投向总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目金额27331.99万元,项目投资金额总计15.04亿元,实际募集资金总额11.36亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-3.68亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比132.41%。
华纬科技,代码:001380
于5月16日在深圳证券交易所上市
证券简称:华纬科技
证券代码:001380
发行价:28.84元/股
发行市盈率:36.72倍
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约10.74亿元,净资产约6亿元,营业收入约2.15亿元,净利润约2719.92万元,资本公积约1.2亿元,未分配利润约3.32亿元。
本次募集资金将用于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目、高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目、研发中心项目等,项目投资金额总计4.34亿元,实际募集资金总额9.29亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.95亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比46.73%。
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