周二,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微(688512)
于2023年5月16日在上海证券交易所上市,证券简称:慧智微,证券代码:688512,发行价:20.92元/股。
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
财报中,慧智微最近一期的2023年第一季度实现了近1.2亿元的营业收入,实现净利润约-6559.74万元,资本公积约16.17亿元,未分配利润约-6.18亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于补充流动资金,金额为50000万元;总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目,金额为47304.43万元;总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目,金额为27331.99万元,项目投资总额为15.04亿元,实际募集资金总额为11.36亿元。
华纬科技(001380)
5月16日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为华纬科技,证券代码为001380,发行价为28.84元/股,发行市盈率为36.72倍。
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为10.74亿元,净资产为6亿元,少数股东权益为941.36万元,营业收入为2.15亿元。
此次募集资金中预计20000万元投向新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目、18520万元投向高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目、4900万元投向研发中心项目,项目总投资金额为4.34亿元,实际募集资金为9.29亿元。
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