5月15日~5月19日这周,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微,代码:688512
于2023年5月16日在上海证券交易所上市,证券简称:慧智微,证券代码:688512,发行价:20.92元/股。
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约15.78亿元,净资产约13.97亿元,营业收入约1.2亿元,净利润约-6559.74万元,资本公积约16.17亿元,未分配利润约-6.18亿元。
该新股本次募集资金将用于补充流动资金,金额50000万元;总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目,金额47304.43万元;总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目,金额27331.99万元,项目投资金额总计15.04亿元,实际募集资金总额11.36亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-3.68亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比132.41%。
华纬科技,代码:001380
5月16日华纬科技新股上市,公司发行价为28.84元/股,发行市盈率为36.72倍。
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为10.74亿元,净资产为6亿元,少数股东权益为941.36万元,营业收入为2.15亿元。
此次募集资金拟投入20000万元于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目、18520万元于高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目、4900万元于研发中心项目,项目总投资金额为4.34亿元,实际募集资金为9.29亿元。
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