5月15日到5月19日,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微
于2023年5月16日在上海证券交易所上市
证券简称:慧智微
证券代码:688512
发行价:20.92元/股
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约15.78亿元,净资产约13.97亿元,营业收入约1.2亿元,净利润约13.97亿元,基本每股收益约-0.16元,稀释每股收益约-0.16元。
本次募集资金将用于补充流动资金、总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目、芯片测试中心建设项目等,项目投资金额总计15.04亿元,实际募集资金总额11.36亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-3.68亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比132.41%。
华纬科技
于2023年5月16日在深圳证券交易所上市,证券简称:华纬科技,证券代码:001380,发行价:28.84元/股,发行市盈率:36.72倍。
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,华纬科技2023年第一季度总资产10.74亿元,净资产6亿元,少数股东权益941.36万元,营业收入2.15亿元,净利润2719.92万元,资本公积1.2亿元,未分配利润3.32亿元。
本次募资投向新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目金额20000万元;投向高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目金额18520万元;投向研发中心项目金额4900万元,项目投资金额总计4.34亿元,实际募集资金总额9.29亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.95亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比46.73%。
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