5月15日~5月19日,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微
慧智微(688512)2023年5月16日上市,发行数量为5430.05万股,每股定价20.92元。
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约15.78亿元,净资产约13.97亿元,营业收入约1.2亿元,净利润约-6559.74万元,资本公积约16.17亿元,未分配利润约-6.18亿元。
募集的资金预计用于补充流动资金、总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目、芯片测试中心建设项目等,预计投资的金额分别为50000万元、47304.43万元、27331.99万元、25782.36万元。
华纬科技
于5月16日在深圳证券交易所上市
证券简称:华纬科技
证券代码:001380
发行价:28.84元/股
发行市盈率:36.72倍
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为10.74亿元,净资产为6亿元,少数股东权益为941.36万元,营业收入为2.15亿元。
该新股本次募集资金将用于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目,金额20000万元;高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目,金额18520万元;研发中心项目,金额4900万元,项目投资金额总计4.34亿元,实际募集资金总额9.29亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.95亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比46.73%。
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