明天,共有2只新股上市,为科创板慧智微、深交所主板华纬科技。
慧智微(688512)
于5月16日在上海证券交易所上市,证券简称:慧智微,证券代码:688512,发行价:20.92元/股。
公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
根据公司2023年第一季度财报,慧智微在2023年第一季度的资产总额为15.78亿元,净资产13.97亿元,营业收入1.2亿元,净利润-6559.74万元,资本公积16.17亿元,未分配利润-6.18亿元。
本次募集资金将用于补充流动资金、总部基地及研发中心建设项目-广州总部基地及研发中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目-上海研发中心建设项目、芯片测试中心建设项目,项目投资金额分别为50000万元、47304.43万元、27331.99万元、25782.36万元。
华纬科技(001380)
于2023年5月16日在深圳证券交易所上市,证券简称:华纬科技,证券代码:001380,发行价:28.84元/股,发行市盈率:36.72倍。
公司主营业务为弹簧的研发、生产和销售。
财报中,华纬科技最近一期的2023年第一季度实现了近2.15亿元的营业收入,实现净利润约2719.92万元,资本公积约1.2亿元,未分配利润约3.32亿元。
该新股本次募集资金将用于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目,金额20000万元;高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目,金额18520万元;研发中心项目,金额4900万元,项目投资金额总计4.34亿元,实际募集资金总额9.29亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.95亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比46.73%。
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