于5月10日在上海证券交易所上市
证券简称:中芯集成
证券代码:688469
发行价:5.69元/股
中芯集成上市第一天表现情况:开盘价6.3元,开盘溢价10.72%,收盘价6.3元,收盘涨幅10.72%,换手率61.87%,最高涨幅22.32%,成交均价6.22元,每中一签获利265元。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营收约11.55亿元,净利润约64.96亿元,基本每股收益约-0.1元,稀释每股收益约-0.1元。
此次募集资金拟投入1100000万元于二期晶圆制造项目、656400万元于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元于补充流动资金,项目总投资金额为219.04亿元,实际募集资金为96.27亿元。
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