5月10日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为中芯集成,证券代码为688469,发行价为5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司2023年第一季度财报显示,中芯集成总资产284.94亿元,净资产64.96亿元,少数股东权益35.42亿元,营业收入11.55亿元,净利润-6.2亿元,资本公积4.61亿元,未分配利润-25.83亿。
募集的资金预计用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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