据交易所公告,中芯集成5月10日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688469,发行价为5.69元/股。
中芯集成上市首日表现:
开盘价6.3元,开盘溢价10.72%,收盘价6.3元,收盘涨幅10.72%,换手率61.87%,最高涨幅22.32%,成交均价6.22元,每中一签获利265元。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营业收入约11.55亿元,净利润约-6.2亿元,资本公积约4.61亿元,未分配利润约-25.83亿元。
本次募集资金共96.27亿元,拟投入1100000万元到二期晶圆制造项目、656400万元到MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元到补充流动资金。
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