根据交易所的公告,今日中芯集成于上海证券交易所上市,代码:688469,发行价:5.69元/股。
中芯集成上市第一天表现:
以6.3元开盘,开盘溢价10.72%,6.3元收盘,涨幅10.72%,当天换手率61.87%,最高涨幅22.32%,当天成交均价6.22元,每中一签获利265元。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
根据公司2023年第一季度财报,中芯集成的资产总额为284.94亿元、净资产64.96亿元、少数股东权益35.42亿元、营业收入11.55亿元、净利润-6.2亿元、资本公积4.61亿元、未分配利润-25.83亿。
该新股本次募集资金将用于二期晶圆制造项目,金额1100000万元;MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,金额656400万元;补充流动资金,金额434000万元,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
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