5月10日中芯集成新股上市,公司发行价为5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司2023年第一季度财报显示,中芯集成总资产284.94亿元,净资产64.96亿元,少数股东权益35.42亿元,营业收入11.55亿元,净利润-6.2亿元,资本公积4.61亿元,未分配利润-25.83亿。
该新股本次募集资金将用于二期晶圆制造项目,金额1100000万元;MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,金额656400万元;补充流动资金,金额434000万元,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。