中芯集成(688469)计划于今日上市,拟发行16.92亿股,每股定价5.69元。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司最近一期2023年第一季度的营收为11.55亿元,净利润为-6.2亿元,资本公积约4.61亿元,未分配利润约-25.83亿元。
该新股本次募集资金将用于二期晶圆制造项目,金额1100000万元;MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,金额656400万元;补充流动资金,金额434000万元,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
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