美芯晟申购时间为2023年5月11日,本次公开发行股份数量2001万股,占发行后总股本的比例为25.01%,其中,网上发行数量为570.25万股,网下配售数量为1330.7万股,参考行业市盈率为32.43倍。
中信建投证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为11.26元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约7.42亿元,净资产约6.75亿元,营业收入约4.41亿元,净利润约5256.5万元,资本公积约5.39亿元,未分配利润约6865.29万元。
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