中芯集成(688469)2023年5月10日上市,发行数量为16.92亿股,每股定价5.69元。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
该公司2023年第一季度财报显示,中芯集成2023年第一季度总资产284.94亿元,净资产64.96亿元,少数股东权益35.42亿元,营业收入11.55亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于二期晶圆制造项目,金额为1100000万元;MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,金额为656400万元;补充流动资金,金额为434000万元,项目投资总额为219.04亿元,实际募集资金总额为96.27亿元。
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