中芯集成(688469)5月10日上市,发行数量为16.92亿股,每股定价5.69元。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营业收入约11.55亿元,净利润约-6.2亿元,资本公积约4.61亿元,未分配利润约-25.83亿元。
此次募集资金拟投入1100000万元于二期晶圆制造项目、656400万元于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元于补充流动资金,项目总投资金额为219.04亿元,实际募集资金为96.27亿元。
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