于2023年5月10日在上海证券交易所上市,证券简称:中芯集成,证券代码:688469,发行价:5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司2023年第一季度财报显示,中芯集成2023年第一季度总资产284.94亿元,净资产64.96亿元,营业收入11.55亿元,净利润-6.2亿元,资本公积4.61亿元,未分配利润-25.83亿元。
本次募集资金共96.27亿元,拟投入1100000万元到二期晶圆制造项目、656400万元到MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元到补充流动资金。
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