中芯集成(688469)2023年5月10日上市,发行数量为16.92亿股,每股定价5.69元。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营业收入约11.55亿元,净利润约64.96亿元,基本每股收益约0.1元,稀释每股收益约0.1元。
募集的资金预计用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。
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