2023年5月10日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为中芯集成,证券代码为688469,发行价为5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营收约11.55亿元,净利润约64.96亿元,基本每股收益约0.1元,稀释每股收益约0.1元。
该新股此次募集的部分资金拟用于二期晶圆制造项目,金额为1100000万元;MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,金额为656400万元;补充流动资金,金额为434000万元,项目投资总额为219.04亿元,实际募集资金总额为96.27亿元。
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