据交易所公告,中芯集成2023年5月10日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688469,发行价为5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营业收入约11.55亿元,净利润约64.96亿元,基本每股收益约0.1元,稀释每股收益约0.1元。
此次募集资金中预计1100000万元投向二期晶圆制造项目、656400万元投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元投向补充流动资金,项目总投资金额为219.04亿元,实际募集资金为96.27亿元。
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