5月8日到5月12日这周,共有3只可转债上市,为海能实业可转债海能转债、蓝晓科技可转债蓝晓转02、景旺电子可转债景23转债。
海能转债,债券代码:123193
海能实业可转债安排于2023年5月9日上市。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:12345
末"六"位数:495886,995886
末"七"位数:1110346,3110346,4908356,5110346,7110346,9110346,9908356
末"八"位数:09439492,34439492,59439492,84439492
末"九"位数:042909239,242909239,254239690,442909239,642909239,754239690,842909239
末"十"位数:4404008505,9404008505
末"十一"位数:09556676387
末"五"位数:12345
末"六"位数:495886,995886
末"七"位数:1110346,3110346,4908356,5110346,7110346,9110346,9908356
海能实业所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
当前市值41.29亿。5月8日消息,海能实业开盘报27.12元,截至15时收盘,该股涨0.34%报26.940元。
从近五年营收复合增长来看,海能实业近五年营收复合增长为22.55%,过去五年营收最高为2021年的20.8亿元,最低为2017年的8.96亿元。
公司的产品主要应用在智能移动通讯、影音设备、PC、智能可穿戴设备及各类电子终端产品领域,。
募集资金用途:越南新建年产3,360万件消费类电子厂项目、补充流动资金。
蓝晓转02,债券代码:123195
蓝晓转02正股为蓝晓科技,上市日期为2023年5月8日。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:039192,164192,289192,414192,539192,664192,789192,914192
末"七"位数:4149073,9149073,9563008
末"八"位数:19947640,39947640,59947640,74051831,79947640,99947640
末"十"位数:0875591447,3375591447,5875591447,8375591447
末"十一"位数:01929903226
末"六"位数:039192,164192,289192,414192,539192,664192,789192,914192
末"七"位数:4149073,9149073,9563008
末"八"位数:19947640,39947640,59947640,74051831,79947640,99947640
末"十"位数:0875591447,3375591447,5875591447,8375591447
末"十一"位数:01929903226
蓝晓科技当前市值299.34亿。5月8日消息,蓝晓科技开盘报87.66元,截至15时,该股涨1.33%报89.330元。
从近五年营收复合增长来看,蓝晓科技近五年营收复合增长为23.65%,过去五年营收最高为2021年的11.95亿元,最低为2017年的4.44亿元。
公司介绍:公司的主营业务是研发、生产和销售吸附分离功能高分子材料,并提供应用解决方案。公司提供的吸附分离树脂在下游用户的工艺流程中发挥独特的选择性吸附、分离和纯化等功能,广泛应用于贵金属、制药、食品加工、环保、化工和工业水处理等领域。
募集资金用途:新能源金属吸附分离技术营销及服务中心建设项目、补充流动资金、新能源金属吸附分离材料生产体系扩建项目。
景23转债,债券代码:113669
景旺电子可转债上市日期为5月9日。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:96487
末"六"位数:024427,224427,387795,424427,624427,824427,887795
末"七"位数:6232733
末"八"位数:02334703,52334703
末"九"位数:993865398
末"十"位数:1163823320,6163823320
末"十一"位数:01466448574
末"五"位数:96487
末"六"位数:024427,224427,387795,424427,624427,824427,887795
末"七"位数:6232733
景旺电子5月8日消息,景旺电子截至15点,该股涨0.36%,报22.520元;5日内股价下跌1.15%,市值为190.8亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为24.12%,过去五年营收最低为2017年的41.92亿元,最高为2021年的95.32亿元。
公司介绍:。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。
募集资金用途:景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程-年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
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