2023年5月5日晶合集成新股上市,公司发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
晶合集成上市第一天表现:
以22.98元开盘,开盘溢价15.71%,19.87元收盘,涨幅0.05%,当天换手率53.33%,最高涨幅20.14%,当天成交均价20.49元,每中一签获利315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2023年第一季度财报显示,晶合集成2023年第一季度总资产381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元,净利润-3.76亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润4854.52万元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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